台積電(2330)今與德商Dialog半導體公司共同宣布，兩家公司攜手開發下一世代的BCD(Bipolar-CMOS -DMOS，雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體)技術，台積電已可以用0.13微米製程技術生產，提供客戶在智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品更高效能的電源管理晶片需求，在技術上是一大突破。雙方在BCD合作的產品將在年底前推出。
德商Dialog半導體公司以高度整合電源管理解決方案見長，台積電表示，此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET type transistor)，而Dialog公司將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片，以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求；同時，0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds(on)大幅提升電源管理晶片的效能，提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。
Dialog總執行長Jalal Bagherli表示，藉由與台積電密切的合作，該公司去年晶片出貨量增加61%，而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理晶片，以奠定領先的地位。
台積電全球業務暨行銷資深副總陳俊聖表示，Dialog擁有先進的電源管理技術，能夠延長行動產品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog的合作在0.13微米技術續創佳績，台積電將持續提供客戶先進的技術平台支援Dialog公司使用。
配合台積電0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證，可應用於Dialog公司下一世代的電源管理晶片，提供行動產品業界領先的電源管理功能，第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog公司提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。
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