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2011年7月25日 星期一

半導體生產鏈 8月下旬回復

  • 2011-07-25 01:14
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  • 工商時報
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  • 記者涂志豪/台北報導
東日本大震災對半導體生產鏈影響
東日本大震災對半導體生產鏈影響
 日本311大地震後導致的日本當地半導體生產鏈中斷問題,在經過長達4個月左右的重整後,7月以來產能均已經全數回復到地震前水準,包括12吋矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防銲綠漆(Solder Mask)等已開始回復全產能供貨,半導體生產鏈可望在8月下旬全部回復正常運作。
 只不過,關東及東北夏日限電問題持續,半導體及電子產品交貨前置週期(lead time)仍高於地震前約3-5周。
 日本311大地震造成半導體市場關鍵原料供貨中斷,包括台積電、聯電、景碩、南電、日月光、矽品等業者,雖然靠著庫存撐了過來,但仍影響到4月及5月營收約2%至5%不等幅度。由於日本當地的科技業復原情況比預期快,包括BT樹脂、半導體用超純雙氧水、晶圓研磨液、防銲綠漆等關鍵化學原料,均已在6月陸續完成復工,12吋矽晶圓也在7月陸續回復地震前產能。
 業者指出,事實上,日本大地震後的確造成供貨不足的負面影響,但因今年5月及6月的終端市場需求疲弱,反而讓原本供給十分緊張的生產鏈,有了喘口氣的機會。而事後也證明,許多半導體廠在第2季超額下單(overbooking),但終端需求並沒有跟上來,因此第3季將進行庫存去化,也讓日本大地震帶來的負面衝擊,在此時完全告一段落。
 雖然日本大地震影響的產能已回復,但日本當地仍面臨限電問題。日本政府引用電氣事業法第27條,對大企業發出具強制力的「電力使用限制令」,大企業在夏日用電高峰期間需減少15%用電量,所以許多日本半導體業者,第3季的實際工作天數恐將減少10%至15%。
 也就是說,第3季日本半導體生產鏈的產能雖已全數回復地震前水準,但實際的產出仍受到限電問題影響,所以業者認為,在限電壓力下,第3季半導體及電子產品的交貨前置週期仍長,高出地震前約3-5周,出貨量要在第3季回復全產能的機率不高,最快要等到第4季之後,才有辦法百分之百全產能復工及出貨。

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