國碩第2隻金雞達邁掛牌興櫃

(中央社記者韓婷婷台北2010年9月16日電)國碩 (2406)

繼碩禾 (3691)在興櫃市場搶下興櫃股王寶座後，第2隻金雞母達邁 (3645)今天掛牌興櫃首日，股價一開盤就
來到55元，超越未上市盤價，創歷年來新高價。

達邁昨天在未上市報價為買單51元、賣單55元，今天掛牌興櫃交易首日，以55元開盤，截至12時30分維持
在50.2元到57元間震盪。

國碩從碟片廠轉型到上游原材料，成功孕育出碩禾及達邁2支金雞母。碩禾主要為太陽能板用的導電膠，
達邁則專攻軟板用貼合薄膜，由於二大領域未來成長潛力十足，加上市場占有率提升，營運成長可期。

達邁為國內唯一生產聚醯亞胺 (polyimide，簡稱PI薄膜廠商，全球市佔率約為8%，排名第4，競爭同業
包括美商杜邦 (市佔率40%)、日商kanaka(市佔率30%)與韓國skc(市佔率12%)。

PI為生產軟板及IC封裝的基材，具備高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，可符合輕、
薄、短、小設計要求，是一種具有競爭優勢的耐高溫絕緣材料。

達邁96年??8年營收均約落在4.3億元到5億元之間，近3年毛利率分別為11.8%、、11.4%與12.8%，EPS分
別為0.04元、-0.2元與0.08元，今年上半年營收為4.6億元，年成長為71%。

達邁上半年營收規模擴大，加上高毛利產品營收比重提升至50%以上，毛利率躍升至34.6%，上半年EPS為
1.47元。展望下半年，目前仍然全產能生產，預估月營收落在7000萬元上下。

產能方面，達邁目前擁有2條生產線，預估於明年第3季底到第4季初將擴建一條1.5公尺寬的產線，投入
資本支出為8億元，由於新產線效率較高，預估產能較目前擴增50%以上。