景碩 美林上調獲利

景碩（3189）與手機晶片大廠高通（Qualcomm）關係密切，最早積極跨入的晶片尺寸（CP）覆晶（Flip Chip）載板，市占快速壯大。美林主管何浩銘指出，景碩明年將大量出貨給中低階智慧型手機，預估明年每股純益9.11元，年增34%，目標價125.2元。


何浩銘表示，印刷電路板旺季不旺及金價上漲，導致景碩第三季毛利率確實有壓力，但第四季即將獲得改善，因此獲利曲線呈現今年下半年先蹲，明年彈跳的成長狀態，是明年買進的首選標的（A top buy for 2012）。
【經濟日報╱溫建勳 】2011.10.18 03:37am《原文網址》