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2011年3月15日 星期二

軟板MLCC廠 轉單效應可期

軟板MLCC廠 轉單效應可期

日廠強震衝擊 短線恐供給吃緊

【李宜儒╱台北報導】日本是軟性印刷電路板及積層陶瓷電容等零組件領導廠商,法人表示,大地震過後,不論日本廠商產線是否直接損傷,短期之內,產能或多或少都會因為產線重新調整而受影響,預期包括軟板廠嘉聯益(6153)、台郡(6269),被動元件廠國巨(2327)、華新科(2492)等,應會出現轉單現象。

蘋果出貨高峰期

日本軟板廠是從最上游的軟型銅箔基板,做到中游的軟板,以及最後端的人工檢測,尤其以高階產品為主,因此營收規模是台灣廠商嘉聯益、台郡的5~10倍。雖然2010年以來,日圓大幅升值一度影響日本產品競爭力,不過台灣軟板廠能吃到的訂單還是有限。
法人指出,隨著蘋果電腦推出的智慧型手機iPhone及平板電腦iPad,帶動高階軟板產品需求大增,不過這些訂單仍是由日廠所囊括,據推估,蘋果iPhone軟板日廠出貨比重高達80%,而iPad所需的軟板也有50%是由日廠取得。現在即將進入蘋果出貨高峰期,若日廠供貨出現問題,就極有可能轉單到台廠。
另外,日本也是被動元件MLCC(Multi-layer Ceramic-chip Capacitor,積層陶瓷電容)主要供應國。

鋁質電容較穩定

國內被動元件廠表示,相較於其他被動元件產品,MLCC的設備和製程對於精密度的要求最高,儘管日廠MLCC產線不在主要災區,不過遇到強震,後續的設備重新調整是必須要的,加上災後的交通運輸可能也會受影響,因此短期恐將出現供給吃緊的狀況。而國內MLCC廠包括國巨、華新科,甚至是韓國的三星電機(Semco),都有可能會有轉單效應。
至於鋁質電容部分,日本佳美工代理商日電貿(3090)表示,原廠產線在比較靠近內陸的地方,因此受地震影響小,且日本原廠產能僅佔40%,其他60%的產能都在其他海外地區,預期供貨狀況應可維持穩定。

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