「逢低搶進」 外資喊買(2330)台積電、(2311)日月光

【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】2011.03.23 02:41 pm


日本大地震將滿兩周，市場持續密切關注半導體供應鏈情況，花旗環球證券指出，半導體供應鏈原料短缺狀況舒緩，不過，BT基板的供貨到5月都將呈現吃緊狀態；摩根大通證券則表示，為改善供貨狀況，替代原料的認證腳步將加速，目前除了BT樹脂外，研磨液、矽晶圓、ACF等材料也都具有供給風險，雖然半導體族群近期股價走勢偏弱，摩根大通證券認為，正好提供投資人低點搶進的機會。

花旗環球證券出具最新半導體報告指出，半導體供應鏈原料短缺疑慮雖有紓緩，不過尚未全面解決，繼BT樹脂供應危機後，三井(Mitsui)供應多數基板廠的超薄銅箔也可能出現吃緊狀況，進而影響BT基板的產出，花旗環球證券指出，這也意味著BT基板供應吃緊情況將持續至5月。

在IC設計廠與整合元件廠方面也出現增加晶圓訂單以確保第二季出貨無虞的情況，花旗環球證券預期，受到供應鏈吃緊影響，半導體5、6月產能也將受箝制，不過，第二季的季節性成長也將可望遞延至第三季，因此，短期股價雖然難有表現，長期而言仍舊可望有正面表現，維持台積電(2330)、日月光(2311)、景碩(3189)買進評等。

摩根大通證券則計算出最壞情形，若BT樹脂產能在8月前沒有完全恢復，將會對半導體上游的晶圓代工與封測族群今年股價帶來15%至30%的下檔衝擊，並對目前預期的獲利預期帶來13%至31%的影響，不過，摩根大通證券認為發生機率並不高，在供應鏈加速認證替代原料的情況下，供應鏈受影響狀況可望縮小，摩根大通證券認為目前股價的疲弱正是逢低買進的時機，持續喊進台積電、日月光與矽品(2325)。