三菱BT復工 大摩喊進欣興

全球最大BT樹脂生產廠商三菱瓦斯化學（MGC）公告產能將於5月初回到地震前水準，摩根士丹利證券昨（30）日指出，這對PCB與IC載板廠是好消息，基於投資價值考量，目前本益比僅9倍的欣興，是佈局首選。
MGC宣佈復工的消息固然可喜，但也有不少外資提出疑問。美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）便質疑，MGC的「產能復甦」是基於電力供應正常的假設，以5月起民生用電開始增加、工業用電排序又在最後，「限電」依舊是MGC未來營運的最大風險。
何浩銘對目前市場上的主流看法，也就是供應鏈從第二季起就可回歸正常的說法不太贊同，目前PCB與IC載板族群的股價僅反應1季的斷鏈風險，但他認為風險將持續2季、必須等到第四季才會恢復正常，市場看法過於樂觀。
不管如何，日本強震後股價重挫達10％至14％的PCB與IC載板族群，昨日在此利多消息加持下，股價表現優異。摩根士丹利證券科技產業分析師施曉娟指出，儘管現在很難評估相關廠商獲利會有多大影響，但可肯定的是，最壞狀況已經反應在股價上。
施曉娟認為，在「2011年原預估獲利將有10％下修空間」假設前提下，目前欣興、景碩、南電等3檔個股，今（2011）年本益比分別為9、13、16倍，若考量到最壞情況已過，投資價值最被低估的欣興，是應逢低買進的標的。
至於PCB與IC載板族群第二季營運展望，施曉娟指出，從產業鏈所得知的消息，除了景碩外，第二季營收至少都有個位數成長，這與10％至15％的歷史平均成長率相比當然保守了些，但整體氛圍與2周前地震發生當時相比，已有大大進步。
施曉娟認為，整體供應鏈看法之所以保守，應與6月能見度不高、且供料來源呈現高度不確定有關，但在新款智慧型手機與平板電腦將於4至5月陸續推出、供應鏈短貨危機解除、與BT樹脂等原物料可望穩定供貨帶動下，應可好轉。
工商時報記者張志榮╱台北報導2011-03-31 01:31