●台積聯電發債336億 過關

2012.12.25 03:46 am      【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 低利時代到，台積電（2330）與聯電昨（24）日被獲准共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續衝刺先進製程與大幅擴產的需求。

因應高資本支出產生的資金需要，加上低率環境有利發債，台積電今年11月董事會核准在國內市場募集450億元的無擔保普通公司債，這也是今年6月以來的第2次發債，上次發行額度450億元，累計今年發債額度高達900億元，比去年兩筆共700億元的公司債額度還高。

台積電董事會通過後，隨即向金管會申報，昨日金管會先核准台積電面額236億元的無擔保普通公司債案，剩下的額度將陸續等金管會通過後生效。

台積電因應行動晶片商機成長大，28奈米持續滿載，20奈米明年初確定可以量產，公司早喊出明年資本支出90億美元，再寫下歷史新高。

隨著發債順利進行，將讓台積電資本支出順利達陣，明年預計營收年增15%至20%目標也被樂觀期待。

聯電昨日也獲准發行新台幣100億元無擔保普通公司債；聯電表示，最快可能明年發行，但要看利率決定，因為儘管利率不高，還是希望有更低的利率讓籌資成本更低。聯電今年董事會先通過辦理200億元額度內無擔保普通公司債，並於6月先發行100億元普通公司債。