2406國碩籌募銀彈 通過20億聯貸

國碩（2406）昨（23）日表示，自今年第一季完成現增及可轉債募集約15億元後，近期董事會也通過20億元聯貸案，預計下半年帳上自由現金將超過30億元。

今年積極切入太陽能長晶領域的國碩，近期受到太陽能市況不佳拖累，股價跌跌不休，股價從50元之下，一路走跌、並跌破40元關卡；國碩昨天跌1.05元、收36.95元。

國碩表示，有別於國內外各廠商均於第一季或更早之前，簽訂購料高價合約，國碩合約均價約65美元／KG，預計下半年合約價可望降至50美元／KG左右甚至更低，國碩的成本競爭力將更強。

國碩指出，近期太陽能市場因受義大利補助政策影響，造成通路端嚴重庫存，除影響終端太陽能模組價格大幅滑落外，跌價壓力也陸續向上游多晶矽價格反應。

國碩第一階段120MW矽晶片產能已於第二季建置完成後，原本苦於第一季因料源成本過高問題，而無法降低相關生產成本，目前正評估各方料源合作方案，以為日後成長所需布局。

國碩在今年上半年處於產能建置及開發期間，經過調整後，目前在矽晶片高效率已經獲得客戶普遍肯定。【經濟日報╱記者王皓正／台北報導】2011.05.24 05:23 am