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2013年8月20日 星期二

◆20130820-要聞總覽&元大寶來證券早會精華◆

◆20130820-要聞總覽&元大寶來證券早會精華◆

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巨騰傳降價搶單 可成淡定
業界傳出,巨騰(9136)重慶新廠明年啟動,因此近期在筆電金屬機殼報價相當犀利,價格下滑幅度約10%15%,讓同屬競爭對手的可成備受來自客戶端的壓力。週一巨騰股價擴量突破近二週盤整區,創波段新高。(經濟C3)
蘋果新晶片封測 點名日月光
蘋果A7處理器已經開始拉高投片量,初期委由三星以28奈米代工,已獲得蘋果認證通過的台積電(2330)亦有機會分食23訂單,而台積電已準備好明年初替蘋果代工20奈米A8處理器。隨著蘋果晶片生產鏈逐步移至台灣,但根據業界人士指出,後段封測廠仍然僅有日月光(2311)一家入列,日月光股價近期頻留下影線表現相對強勢,技術面大底成形,建議偏多操作,月線為短線多空轉折。(工商B3)
蘋果ARM架構處理器及生產鏈

2013.08.20要聞總覽
l   資料來源:工商時報、經濟日報、聯合晚報
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