●台積穩步填息 激勵半導體

台積電董事長張忠謀。 聯合報系資料照

2016.06.27 14:49 pm【聯合晚報╱記者張家瑋╱台北報導】《原文網址》

半導體龍頭台積電（2330）今日除息，股價翻揚、邁向填息之路，激勵半導體設備暨檢測族群閎康（3587）、帆宣（6196）、京鼎（3413）、盟立（2464）、家登（3680）、漢唐（2404）、弘塑（3131）股價走揚。法人指出，北美半導體設備B／B值連續6個月站上1之上，顯示資本支出維持擴張，且台積電第3季迎接蘋果大單，半導體設備下半年業績看俏。

5月SEMI北美半導體設備B／B值在1.09，已連續第6個月站上1以上水準，其中訂單金額連續3個月走高至5月的17.49億美元，且較去年同期成長13.1%，隱含未來3至6個月設備出貨展望正向，而設備出貨金額亦連續2個月增加至5月的16.01億元，顯示半導體資本支出維持擴張。

法人指出，台積電帶動晶圓供應鏈影響深遠，包括：家登、漢唐、京鼎、弘塑、帆宣等均為台積電供應鏈一員，或是間接供應鏈成員，因此，今年台積電下半年蘋果A10處理器投片數量走高，及非蘋相關封測廠於第2季增加設備建置，帶動相關設備材料產業業績同步上揚。

無塵室工程設備廠商漢唐在台積電南京廠興建可望取得相關工程，今年新接工程案量可望突破歷史新高，未來1至2年案量貢獻營收獲利不虞匱乏。帆宣去年3度獲得台積電釋出廠房工程訂單，目前手中接案量達100億元以上；而弘塑取得台積電龍潭廠第一期InFO濕製程設備，後續封測日月光及矽品有機會取得新設備訂單。