●MWC登場 封測IC設計啖大餅

非蘋陣營將在MWC展推出新機，預料有望讓台灣封測業者訂單暢旺。林林攝

2016.02.23 【蘋果日報╱記者蘇嘉維╱台北報導】     

西班牙世界通訊大展（MWC）昨日登場，本次以VR、智慧機、5G/LTE題材備受矚目，當中手機通訊晶片、功率放大器等及IC設計業者都有商機可尋，國內封測代工業者如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449），IC設計業者聯發科（2454）、威盛（2388）、鈺創（5351）等都有望搭上此波熱潮。

根據愛立信（Ericsson）日前發布「行動趨勢報告」最新版本和首次推出的「行動業務趨勢報告」指出，預測到2021年時，5G行動用戶數將達到1.5億規模。

中低階市場仍有潛力

此外，雖然近來高階智慧手機市場漸趨成熟，但市場預估，中低階智慧機市場仍大有潛力。市調機構顧能（Gartner）認為，至2019年，基本款與低階智慧型手機將佔所有智慧型手機銷售量的2/3，智慧手機市場的成長率主要將來自新興市場。

聯發科就在MWC發布多款手機及物聯網應用產品，並與客戶聯手展示多樣解決方案，聯發科產品線逐漸齊全，要與另一家大廠高通一別苗頭。

最近躍升為全球第3大的手機品牌廠華為，在去年上海舉辦世界通訊大展也已展示出5G成果，還有其他中國手機大廠，都將搶食中低階手機市場市佔率，至於手機搭配的手機晶片、網通晶片、基地台需求等，將引爆相關終端產品的需求。

中低階手機需求未來將驅動智慧機市場，加上5G題材開始發酵，台灣封測代工廠有望分食大餅。日月光表示，目前公司在功率放大器（Power Amplifier，PA）封測代工市場仍有高市佔率，另外也有涉足FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程邏輯閘陣列晶片）及手機晶片，需求回溫對公司相當有助益。

京元電營運將旺整年

非蘋陣營龍頭矽品董事長林文伯先前在法說會上表示，中低階手機帶動需求，市場衰退幅度將減緩，看好公司今年營運。

測試廠京元電近來吃下中國手機及網通客戶海思大單，下半年有美系晶片大廠測試訂單，營運有望暢旺一整年。

此外，VR（Virtual Reality，虛擬實境）也是今年最夯話題之一，威盛除了進軍高門檻的企業級VR主機市場外，也替hTC Vive量身定制和開發的首款商業級VR系統，後續還將切入醫療應用；鈺創日前推出的寰宇電眼360度攝影機，也正好搭上VR熱潮，義隆電也有相關產品推出。

台經院半導體研究員劉佩真分析，上半年將是非蘋陣營推出手機熱潮，預料有望在手機相關晶片及封測上有大幅需求，目前台灣相關封測業者有75~80%，仍以非蘋陣營手機為主要訂單來源，因此在世界通訊大展帶動之下，預料相關業者在第2季營運將會有所表現。

VR普及仍然需要時間

至於在VR應用市場上，劉佩真指出，仍屬於規模僅60億美元左右的小型利基型市場，邁向全面普及之路仍需一段時間，因為軟硬體仍未完全有配套措施，不過，VR熱潮仍會是今年科技主要話題之一。

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