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2016年4月27日 星期三

●小米自製處理器 他有什麼盤算?

小米自行研發的處理器Rifle,將於5月亮相。資料照片


2016.04.27 【蘋果日報╱動新聞╱綜合報導】《原文網址

早在去年底,市場就屢傳小米將攜手聯芯打造處理器,主要針對量大的低階型機款,依據外電koreatimes等消息,小米開發的處理器,代號「Rifle」(來福槍)5月就將上陣,不僅可與Android陣營機款有區別,也不會受到高通或聯發科產品時程影響。


韓媒報導指出,來福槍處理器將在5月推出,定位在中高階款,預料在小米旗下,包括:智慧機,平板,甚至電視等自家產品線都會搭載,未來有望擺脫IC設計廠高通、聯發科等處理器時程推出的牽動。

雖然聯發科多次釋出,手機品牌廠自行開發處理器的經濟效益,不如委外。但綜觀全球前3大手機廠三星、蘋果與華為旗下分別已有獵戶座、A系列、海思麒麟 等處理器,LG也持續研發中。小米躍升為全球手機前6大廠商之一,自行開發處理也是可預期的策略。

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