台積電處理器代工近況一覽 |
晶圓代工大廠台積電(2330)第4季12吋廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得超微40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在台積電以40奈米製程投片。
業內人士認為,台積電不僅通吃ARM架構處理器訂單,明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。
台積電近3年積極擴展新市場,並鎖定爭取x86處理器代工機會,初期雖然不太順利,但金融海嘯之後,各IDM廠開始停止先進製程自行研發,改向與晶圓代工廠合作,於是將晶圓製造部門切割成為全球晶圓(GlobalFoundries)的超微,率先決定與台積電進行合作,而威盛因主要代工合作夥伴富士通決定與台積電合作先進製程,因此40奈米以下訂單也決定轉向台積電下單。
超微自第3季末已正式對台積電下單,採用台積電40奈米製程,生產Bobcat核心的兩款加速處理器Ontario及Zacate,並已在近期開始正式出貨予ODM/OEM廠。由於這兩款晶片內建DirectX 11繪圖核心,相較於英特爾Atom或Pentium處理器仍需另外搭載DirectX 10.1晶片組,超微希望Ontario及Zacate能以極佳效能價格比打開低階電腦市場佔有率,當然超微出貨量愈多,對台積電下單量也會愈多。
威盛65奈米VIA Nano處理器是委由富士通代工,初期鎖定爭取小筆電市場訂單,但隨著今年來小筆電銷售每況愈下,威盛VIA Nano近來銷售情況並不理想,所以希望推出效能比美英特爾Atom的雙核心處理器,爭取低階電腦及平板電腦市場商機。
隨著威盛主要代工夥伴富士通,決定與台積電合作開發40奈米以下先進製程,威盛次世代VIA Nano雙核心處理器則決定轉回委由台積電以40奈米代工,並已於近期正式投片量產,明年第1季就可出貨予ODM/OEM廠。
台積電過去一直是ARM架構處理器最大代工廠,包括高通Snapdragon、德儀OMAP、美滿科技Armada、英偉達Tegra等,均由台積電以65/55奈米代工,明年將陸續轉向40奈米新製程。如今台積電又順利拿下超微及威盛x86處理器代工訂單,業者認為,台積電可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。
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