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台泥續漲廣東水泥價新題材加持 水泥雙雄本季樂觀
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小旺季加持，台泥(1101)昨宣布調漲廣東水泥出廠價每公噸20人民幣，從370人民幣漲到390人民幣。此外，隨傳統淡季過去，並各有新題材加持下，台泥、亞泥(1102)等水泥雙雄，皆對本季營運樂觀看待。兩檔水泥股線型皆呈現強勢高姿態整理態勢。(蘋果B5)
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半導體B/B值連6月逾1晶圓廠擴大投資 產業持續復甦
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受惠於晶圓廠對高階製程持續擴大投資， SEMI昨公布元月北美半導體設備製造商B/B（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）值1.06，不僅高於上月的1.01，也是連續第6個月站穩在1以上，代表半導體產業持續復甦之中。SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連6個月維持在1以上，相較去年同期訂單出貨持續表現優異，仍會密切注意未來幾個月訂單出貨表現是否會出現轉折。」半導體等設備相關族群除了2330台積電以外，3587閎康、3658漢微科、6196帆宣、3551世禾等技術線型較佳。(蘋果B4)
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全產品線2Q起滿載 金像電(2368)力拼今年轉盈
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NB板大廠金像電積極調整產品組合，營收已有50%來自伺服器板，並逐漸降低NB板對業績影響，受惠於4G LTE趨勢，金像電4、5月伺服器板接單暢旺，產能利用率已達到80~90%。其他產品如HDI、NB板也達到產能滿載水位，第2季業績可望較首季成長至少10%幅度；業者表示，目前看來訂單情況樂觀，伺服器板、HDI的需求不錯，2014年將力拼轉盈。近期股價壓回季線支撐轉強。(電子時報4版)
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2014.04.23要聞總覽
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l 資料來源：工商時報、經濟日報、聯合晚報
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