全球最大的移動技術盛會CES展，下周將在拉斯維加斯舉行，巴克萊證券出具最新報告指出，此次的CES展聚焦五大亮點:一、大尺寸手機和平板。二、二合一的NB，具有更高效能和低功耗。三、OLED/LED 4K超過清電視。四、無線電源。五、穿戴式裝置。今年的CES展包括英特爾的執行長Brian Krzanich，AT＆T的資深執行副總裁John Donovan，愛立信的總裁暨執行長Hans Vestberg和高通董事長暨執行長Paul Jacobs都將在CES展發表演說。
今年的CES展，產業仍聚焦在在智能手機市場，預計晶片製造商包括高通、Nvidia和Marvell和Broadcom等，都將展示64 bit處理器的智能手機應用。
巴克萊也對今年首季的台廠PC/NB廠出貨做出預估，受到先前農曆中國年的備貨影響，通路存貨增加下，今年首季的NB出貨季減可能出現季衰退12%，比往年同期略差。因此，在硬體的選股上，還是以具有防禦性的個股為主，偏好華碩(2357) 、大立光(3008) 、可成(2474) 、和台達電(2308) 四檔個股。
華碩今年CES展揮軍智慧型手機市場，中低價機種是重頭戲；但在晶片選擇上，傳出捨棄聯發科(2454) ，改與英特爾（Intel）攜手合作。華碩上周釋出CES最新預告影片，暗示即將推出的智慧型手機系列，將提供多種色彩選擇，而且有4吋、5 吋和6吋等不同螢幕尺寸機種，並可能與美國最大電信商AT&T攜手合作，搶攻北美市場。
至於大尺寸的智能手機，巴克萊指出，蘋果今年第三季推出4.7吋及5.5吋的iPhone 6，而將在明年的第一季推出iPhone 6。聯想今年也將再推出大尺寸的智慧型手機，並朝向高解析度與高效能旗艦機種為主，聯想目前是NB品牌中，唯一掌握了大尺寸手機趨勢的業者。
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