蘋果電腦等智慧型手機熱賣挹注積體電路基板廠8月營收，景碩（3189）昨（6）日公布連續兩個月刷新歷史新高，南亞電路板還有英特爾擴大訂單加持，改寫44個月新高。
景碩昨天股價重挫7元、收95元。上市櫃PCB產業鏈6月以來「股王」競爭激烈，類股股后南電昨天下跌1.3元，收94.2元；健鼎下跌2.5元，緊追在後。
全球景氣近來迭傳雜音，南電、景碩等積體電路（IC）基板廠第三季傳統旺季繳出營收創新高的成績，一大力道來自智慧型手機的推升，即使景碩8月營收略低於預期，但仍維持歷史高檔。南電則恢復到金融海嘯前的水準、刷新歷年第三高營收紀錄，也上修本季營收的增幅，季增率可逾15%。
景碩受惠近年打進蘋果電腦供應鏈，手持式裝置熱賣也擴大IC板中的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板需求，南電、欣興等IC基板廠強調，FC CSP載板出貨確實旺盛。
欣興尚未公布8月營收，公司保守看待IC基板本季出貨較第二季持平，但看好FC CSP載板供不應求。
景碩表示，對於下半年營運依舊不看淡，還有基地台等訂單加持。因此景碩不排除今年營收可挑戰20%年增率，有利營運持續向上。
南電對下半年營運也轉向樂觀，除智慧型手機訂推升CSP載板及CSP FC載板需求，個人電腦（PC）大客戶下單積極，高腳數覆晶（Flip Chip）PBGA成長加速。南電去年從英特爾微理器（CPU）FC PGA載板前製程供應商跨入後段製程，成為全球三大全製程供應廠，市場一度疑慮良率及技術，如今訂單發酵，顯示公司已準備妥當且良率攀升。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2011.09.07 04:03 am《原文網址》
沒有留言:
張貼留言