軟板MLCC廠 轉單效應可期

日廠強震衝擊 短線恐供給吃緊

2011年 03月14日

【李宜儒╱台北報導】日本是軟性印刷電路板及積層陶瓷電容等零組件領導廠商，法人表示，大地震過後，不論日本廠商產線是否直接損傷，短期之內，產能或多或少都會因為產線重新調整而受影響，預期包括軟板廠嘉聯益（6153）、台郡（6269），被動元件廠國巨（2327）、華新科（2492）等，應會出現轉單現象。

蘋果出貨高峰期

日本軟板廠是從最上游的軟型銅箔基板，做到中游的軟板，以及最後端的人工檢測，尤其以高階產品為主，因此營收規模是台灣廠商嘉聯益、台郡的5~10倍。雖然2010年以來，日圓大幅升值一度影響日本產品競爭力，不過台灣軟板廠能吃到的訂單還是有限。
法人指出，隨著蘋果電腦推出的智慧型手機iPhone及平板電腦iPad，帶動高階軟板產品需求大增，不過這些訂單仍是由日廠所囊括，據推估，蘋果iPhone軟板日廠出貨比重高達80%，而iPad所需的軟板也有50%是由日廠取得。現在即將進入蘋果出貨高峰期，若日廠供貨出現問題，就極有可能轉單到台廠。
另外，日本也是被動元件MLCC（Multi-layer Ceramic-chip Capacitor，積層陶瓷電容）主要供應國。

鋁質電容較穩定

國內被動元件廠表示，相較於其他被動元件產品，MLCC的設備和製程對於精密度的要求最高，儘管日廠MLCC產線不在主要災區，不過遇到強震，後續的設備重新調整是必須要的，加上災後的交通運輸可能也會受影響，因此短期恐將出現供給吃緊的狀況。而國內MLCC廠包括國巨、華新科，甚至是韓國的三星電機（Semco），都有可能會有轉單效應。
至於鋁質電容部分，日本佳美工代理商日電貿（3090）表示，原廠產線在比較靠近內陸的地方，因此受地震影響小，且日本原廠產能僅佔40%，其他60%的產能都在其他海外地區，預期供貨狀況應可維持穩定。