景碩傳獲蘋果、高通等大單

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2011.03.04 02:51 pm

屬華碩集團、生產封測上游材料BGA基板的景碩(3189)，傳出接獲國際大廠蘋果A4處理器、NVIDIA的Tegra處理器及高通(Qualcomm)大單，法人估計今年每股盈餘可拉升至7元上，明年更具挑戰10元潛力。

法人認為，景碩的覆晶(FC)載板，在小尺寸方面受惠於智慧型手機；以及平板電腦對大尺寸覆晶載板需求大的激勵，尤其是蘋果今年將相繼推出iPad2與iPhone5等新產品，今明兩年營運將十分亮麗搶眼。

巴克萊證券日前一場科技論壇中，對高通(Quaclcomm)公司未來營運相當看俏，其亞太半導體首席分析師陸行之更指出，由於高通業績亮，首季向景碩投急單，且第二季有機會再追加10%至15%訂單量，景碩受惠高通效應強勁。

花旗環球證券則表示，景碩去年第四季受到原物料價格上漲、新台幣升值、產品組合變動等多項因素影響，去年稅後純益24.53億元、EPS5.50元，財報確實不如預期，而股價自去年12月展開近3個月的修正，已到具有投資價值區間，今年景碩將受惠於蘋果A4處理器和NVIDIA的Tegra處理器需求，估計每股純益可達7元以上，目標價上看117元。

美林證券對景碩的報告指出，NVIDIA於今年底前將推出四核心處理器Tegra3，這將是貢獻景碩明年訂單大幅跳高的最大動力，也是激勵明年獲利挑戰10元的利器，目標價上看130元。

匯豐證券認為，景碩的覆晶技術(Flip-Chip)在應用處理器的發展機會大於外界想像，覆晶技術營收將年增65%，可望帶動今年營收成長24%，及毛利率擴張250個基本點至32.8%，因此將景碩今年每股盈餘預測由7.42元提高至8.5元，評等升至加碼，目標價訂於102元。