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2013年2月18日 星期一

◆20130218-要聞總覽&元大寶來證券早會精華◆

◆20130218-要聞總覽&元大寶來證券早會精華◆  早會重點摘要20130218
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訊息
合併營收創新高 多頭聚焦
台股封關休市期間,上市櫃公司陸續公布1月合併營收,剔除首次公布合併營收公司者,創歷史新高重量級公司仍不少,包括食品股中F-鮮活;塑化股台塑、台聚;傳產股東元、中化、和桐、正隆、明安、羅昇;電子股中半導體聯電、偉詮電、瑞昱;通路文曄;零組件敬鵬、奇力新、強茂、朋程、協益、霖宏、元山;代工英業達、光電國碩、碩禾、雷笛克;遊戲軟體股傳奇、關貿、無敵;金融股京城銀、F-中租;營建達麗;生技股永信、太醫、耀億。(工商B2)
元月合併營收創歷史新高公司
LED新政 照亮台廠前景
大陸國家發改委、科技部等多部委昨(17)日聯合公布「半導體照明節能產業規畫」,要求到2015年,白熾燈市場占有率將降到10%以下,節能燈等傳統高效照明產品市場占有率穩定在70%左右;LED能性照明產品市場占有率達20%以上。
在白熾燈禁用政策啟動後,LED每年降價幅度逾30%速度估算,台灣廠商能搶下的市場不容小覷。目前搶得先機的台廠有,磊晶龍頭晶電、封裝廠光寶科、以及和中國彩電康佳合資的磊晶公司晶品光電。封裝龍頭億光除在大陸積極布點設廠以貼近客戶外,也搶下大陸各大賣場主要通路,並推出主打大中華市場的LED照明品牌EVERLIGHT,不過晶電、億光股價已跌破月線轉弱,光寶科挾著收購建興電利多,沿著5日線強勢上漲,10日線為多空轉折。(工商A7)
金銀三會 最快3月登場
3次兩岸銀行業監理合作平台(簡稱金銀三會)最快將在3月底前登場,將協商5大議題,包括放行中國銀監會合格境內機構投資者(QDII)資金投入台股、增加相互設點家數、提高參股比例、人民幣業務等,台股年後紅包行情可期。(蘋果B3)
封測廠競奔先進製程 樂見台積吃蘋果大單
蘋果處理器A7代工訂單今年將花落台積電(2330),成為台灣半導體業界最為期待的大事,不僅是IC封測產業,就連封裝載板供應鏈也可望同步受惠,同時在智慧型手機、平板電腦成長趨勢不變之下,今年IC封測產業的資本支出都鎖定高階應用的覆晶封裝為主,但也開始引發價格大戰。台積電股價續創新高,日月光、矽品股價失守季線。(蘋果B5)


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