頎邦(6147)-短評

【聯合晚報／林超熙】

頎邦(6147)蘋果iPhone5開始備料，法人圈傳出頎邦是最重要的後段封測廠，受惠度於第二季會更顯強勁，惟公司派低調不願證實。頎邦3月合併營收11.72億元，年成長2.4%，並創近10個月來新高。累計第一季合併營收33.3億元，較去年同期及前一季微增，符合市場預期，今股價於早盤開低後，因後市基本面看俏，吸引長線買盤進駐，股價翻紅上漲。主力客戶瑞薩因獲得日商夏普驗證通過，釋放到頎邦在LCD驅動IC封測訂單拉高。